STEAM DECK是Valve公司推出的一款掌上游戏机，这款游戏机配备了一款45W的电源适配器。这款电源适配器采用美规固定插脚设计，自带1.5米长输出线缆，输出功率为45W，支持全球宽电压输入。
这款电源由群光电能代工，通过了多国认证。作为原装的电源，想必大家都是很好奇内部设计，下面充电头网就带来这款电源的拆解，看看内部设计如何。
STEAM DECK原装45W适配器外观
STEAM DECK原装的45W充电器整体全黑配色，采用PC防火阻燃外壳及一体式USB-C线材设计，表面磨砂质感处理，配备固定式美规插脚。
机身一侧印有规格参数
型号：W20-045N1A
输入：100-240V~ 50/60Hz，1.2A
输出：5V3A，9V3A，15V3A，20V2.25A
USB-C端口内部为特殊定制针脚设计。
测得充电器机身高度为53.14mm。
宽度为53.23Mm。
厚度为28.54mm。
USB-C输出线缆长度约为150cm。
另外测得适配器总重量约为150g。
PDO报文方面，USB-C端口具有5V3A，9V3A，15V3A以及20V2.25A四组固定电压档位。
STEAM DECK原装45W适配器拆解
看完了这款适配器的外观和输出测试，下面就进行拆解，看见内部的方案和设计。
沿壳体接缝拆开充电器外壳，内部PCBA模块与壳体之间通过白色导热胶水固定。
取出PCBA模块，另外一面粘贴散热片和麦拉片，通过胶水固定。
插脚通过导线焊接连接到PCBA模块，冷压端子并外套热缩管绝缘。
输出导线同样冷压端子焊接。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为48.2mm。
PCBA模块宽度约为48.36mm。
PCBA模块厚度约为24.75mm。
拆下PCBA模块两面粘贴的散热片，变压器和电解电容等元件涂胶固定及散热。
初级开关管采用螺丝固定铝制散热片。
PCBA模块正面一览，其中右上角为输入保险丝，依次焊接共模电感，安规X2电容，第二级共模电感。下方焊接整流桥和滤波电容，左下角为初级开关管，右侧为变压器和输出滤波电容。
PCBA模块背面焊接初级主控芯片，反馈光耦，协议芯片和输出VBUS开关管。
通过对PCBA模块的观察发现，这款45W电源适配器采用反激开关电源架构，同步整流，宽范围电压输出。输出电压由协议芯片通过光耦进行反馈调节。下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。
输入端延时保险丝来自华德电子，规格为3.15A 250V。
第一级共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。
安规X2电容来自SCC实全电子，规格为0.33μF。
侧面焊接共模电感，整流桥，高压滤波电容和初级开关管。
第二级共模电感采用扁铜线绕制。
输入端整流桥型号KBP208GL，规格为800V 2A。
高压滤波电容来自Suscon冠坤，规格为68μF 420V。
初级主控芯片丝印6151L，采用SOT23封装。
初级开关管来自美格纳，型号为MMF70R600P，是一颗耐压750V，导阻600mΩ的NMOS，采用TO220F封装。
变压器由群光代工，磁芯粘贴胶带固定。
EL1018光耦用于输出电压调节反馈。
蓝色Y电容特写。
输出侧焊接滤波电容，变压器和输入端保险丝。
同步整流管来自AOSMD，型号AOY66923，是一颗耐压100V的NMOS，导阻9.2mΩ。
输出滤波电容来自金山，规格为1000μF 25V。
输出协议芯片来自伟诠，型号WT6631P，支持USB PD3.0规范，WT6631P内置8051内核，内置恒压恒流控制，片内集成低侧电流检测放大器，支持线损补偿，内置完善的保护功能。
输出VBUS开关管来自富鼎先进，型号AP4024EM，是一颗耐压30V，导阻4.5mΩ的NMOS，用于输出控制。
充电头网拆解总结
STEAM DECK原装适配器采用美规固定插脚设计，自带1.5米长USB-C输出线缆，输出功率为45W，支持全球宽电压输入。输出具备5V3A，9V3A，15V3A以及20V2.25A电压档位，具有良好的兼容性。
充电头网通过拆解了解到，这款电源适配器采用反激电源架构，初级开关管来自美格纳，型号MMF70R600P，同步整流管采用AOSMD AOY66923，协议芯片来自伟诠，型号WT6631P，并采用富鼎先进AP4024EM VBUS开关管。这款适配器内部采用铝片为PCBA模块散热，发热元件通过打胶填充，增强散热效果。大面积的散热片设计，针对笔记本充电使用等大功率应用场景进行优化，降低温升。
